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        昨日，德州儀器DLP產品事業部近日在GSMA移動通信世界大會上宣布DLP Pico系列的最新芯片組將于2009年底推出，這款產品可以內置到體積最小的移動電話和其他微型設備中。DLP在很短的時間里提升了顯示技術,盡管芯片體積只有葡萄干大小，但是依然可以投出超大的顯示顯示。

        據悉，這款芯片是為了滿足移動設備制造商的需求而研發的，并且彰顯DLP在微型投影機領域里的領先地位，GSMA已經宣布DLP Pico芯片組入圍全球移動大獎（Global Mobile Awards）的最佳移動技術突破獎的最終候選人。DLP新興市場業務經理Frank J. Moizio表示：“分辨率為HVGA的第一代DLP Pico芯片組的成功，令全球知名品牌能夠開發出尖端科技產品。這一新產品是基于第一代DLP Pico芯片組的基礎上研發而來。它的面市將把性能基準提升到一個新高度，新產品將擁有WVGA分辨率，以及更高的亮度和功率，同時采用更薄、更小的光學引擎模塊，以滿足當今手持設備的需求。”

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       據悉，這款芯片是為了滿足移動設備制造商的需求而研發的，并且彰顯DLP在微型投影機領域里的領先地位，GSMA已經宣布DLP Pico芯片組入圍全球移動大獎（Global Mobile Awards）的最佳移動技術突破獎的最終候選人。DLP新興市場業務經理Frank J. Moizio表示：“分辨率為HVGA的第一代DLP Pico芯片組的成功，令全球知名品牌能夠開發出尖端科技產品。這一新產品是基于第一代DLP Pico芯片組的基礎上研發而來。它的面市將把性能基準提升到一個新高度，新產品將擁有WVGA分辨率，以及更高的亮度和功率，同時采用更薄、更小的光學引擎模塊，以滿足當今手持設備的需求。”

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